창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C4532C0G2J223KT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C4532C0G2J223KT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C4532C0G2J223KT | |
관련 링크 | C4532C0G2, C4532C0G2J223KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HKQ0603U2N0C-T | 2nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U2N0C-T.pdf | |
![]() | MC74AC4040DR2 | MC74AC4040DR2 MT 3.9mm | MC74AC4040DR2.pdf | |
![]() | K6R4016V1C-TT12 | K6R4016V1C-TT12 SAMSUNG TSOP | K6R4016V1C-TT12.pdf | |
![]() | 917318-8 | 917318-8 Tyco con | 917318-8.pdf | |
![]() | P87C770AAR/H | P87C770AAR/H PHI DIP | P87C770AAR/H.pdf | |
![]() | TDA7212 | TDA7212 ST DIP8 | TDA7212.pdf | |
![]() | PAC1000-12XMES | PAC1000-12XMES WSI SMD or Through Hole | PAC1000-12XMES.pdf | |
![]() | ECVAL100505X34010NBT | ECVAL100505X34010NBT JOINSET SMD or Through Hole | ECVAL100505X34010NBT.pdf | |
![]() | AGLOC/1-0 | AGLOC/1-0 ORIGINAL PLCC | AGLOC/1-0.pdf | |
![]() | SI4966EY | SI4966EY VISHAY SOP-8 | SI4966EY.pdf | |
![]() | H9TP33A6ADMC-KYM | H9TP33A6ADMC-KYM HYNIX FBGA | H9TP33A6ADMC-KYM.pdf |