창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C4520CH3F100F085KA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, High Voltage C Series, High Voltage Spec C4520CH3F100F085KA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10pF | |
허용 오차 | ±1pF | |
전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
온도 계수 | CH | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.079" W(4.50mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-11886-2 C4520CH3F100FT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C4520CH3F100F085KA | |
관련 링크 | C4520CH3F1, C4520CH3F100F085KA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
UMB2NTN | TRANS PREBIAS DUAL PNP UMT6 | UMB2NTN.pdf | ||
AT0603DRD07127KL | RES SMD 127K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD07127KL.pdf | ||
RG1005N-1271-D-T10 | RES SMD 1.27KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-1271-D-T10.pdf | ||
J2N1771A | J2N1771A IR SMD or Through Hole | J2N1771A.pdf | ||
2575P | 2575P ISD DIP | 2575P.pdf | ||
040227OHM5%63MW250PPMLFD600 | 040227OHM5%63MW250PPMLFD600 N/A SMD or Through Hole | 040227OHM5%63MW250PPMLFD600.pdf | ||
AR2313A-OO | AR2313A-OO ATHEROS BGA | AR2313A-OO.pdf | ||
TN27C642 | TN27C642 int SMD or Through Hole | TN27C642.pdf | ||
LT1037AMJ8 | LT1037AMJ8 LTC DIP8 | LT1037AMJ8.pdf | ||
29F8G08MAA | 29F8G08MAA ORIGINAL TSOP | 29F8G08MAA.pdf | ||
SH6790AP | SH6790AP TI QFP | SH6790AP.pdf | ||
IBMPPC750FX-GB1033T | IBMPPC750FX-GB1033T IBM BGA | IBMPPC750FX-GB1033T.pdf |