창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C444D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C444D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C444D | |
| 관련 링크 | C44, C444D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25023AAR | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023AAR.pdf | |
![]() | S12597.1 | S12597.1 ARM BGA | S12597.1.pdf | |
![]() | LQH31HN95NK | LQH31HN95NK ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH31HN95NK.pdf | |
![]() | PLV11A | PLV11A TI SOP16 | PLV11A.pdf | |
![]() | SD16HG | SD16HG SL BGA | SD16HG.pdf | |
![]() | 74HC138D,65 | 74HC138D,65 NXP/+ SMD or Through Hole | 74HC138D,65.pdf | |
![]() | A72EF1680260-J | A72EF1680260-J KEMET Axial | A72EF1680260-J.pdf | |
![]() | X9103DM | X9103DM XICOR DIP8 | X9103DM.pdf | |
![]() | 5-5175472-7 | 5-5175472-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5-5175472-7.pdf | |
![]() | PT6121-017-LC | PT6121-017-LC PHOTON DIP-40 | PT6121-017-LC.pdf | |
![]() | 0805-153 | 0805-153 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-153.pdf |