창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C42053KA-186 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C42053KA-186 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C42053KA-186 | |
| 관련 링크 | C42053K, C42053KA-186 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT25040AN-10SU-2.7(P | AT25040AN-10SU-2.7(P ATMEL SOP-8 | AT25040AN-10SU-2.7(P.pdf | |
![]() | 89140-0001 | 89140-0001 M SMD or Through Hole | 89140-0001.pdf | |
![]() | BAJ2CC0CP | BAJ2CC0CP ROHM SMD or Through Hole | BAJ2CC0CP.pdf | |
![]() | 50JGV0R1M4X6.1 | 50JGV0R1M4X6.1 RUBYCON SMD or Through Hole | 50JGV0R1M4X6.1.pdf | |
![]() | LM2678S-3.3.. | LM2678S-3.3.. NS TO263-7 | LM2678S-3.3...pdf | |
![]() | TDA8571JCU | TDA8571JCU NXP DIP-23 | TDA8571JCU.pdf | |
![]() | CY7C102115ZI | CY7C102115ZI CYPRESS TSOP-44 | CY7C102115ZI.pdf | |
![]() | PBL38621/2R 3 | PBL38621/2R 3 Infineon SSOP | PBL38621/2R 3.pdf | |
![]() | BD187G | BD187G ON TO-126 | BD187G.pdf | |
![]() | K9F1G/16U0M-YCBD | K9F1G/16U0M-YCBD SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G/16U0M-YCBD.pdf | |
![]() | 1X152LA | 1X152LA ROMH SOP-18 | 1X152LA.pdf |