창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C410C104Z5U5TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | C410C104Z5, C410C104Z5U5TA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F374XXAST | 37.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374XXAST.pdf | |
![]() | RC0201JR-07360RL | RES SMD 360 OHM 5% 1/20W 0201 | RC0201JR-07360RL.pdf | |
![]() | CSC08A031K00GEK | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 8SIP | CSC08A031K00GEK.pdf | |
![]() | MAX6621A1AUB+ | MAX6621A1AUB+ MAXIM MSOP10 | MAX6621A1AUB+.pdf | |
![]() | V30MLA0805LH-1000 | V30MLA0805LH-1000 AVX SMD or Through Hole | V30MLA0805LH-1000.pdf | |
![]() | 70ADJ-4-ML1G | 70ADJ-4-ML1G BOURNSINC SMD or Through Hole | 70ADJ-4-ML1G.pdf | |
![]() | 4050MOY3CF | 4050MOY3CF INTER SMD or Through Hole | 4050MOY3CF.pdf | |
![]() | 0101SP8901A | 0101SP8901A MOTOROLA DIP-20 | 0101SP8901A.pdf | |
![]() | 4816P-3-RC/RCLF | 4816P-3-RC/RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4816P-3-RC/RCLF.pdf | |
![]() | THECS-09-0847 | THECS-09-0847 MQFP- LG | THECS-09-0847.pdf | |
![]() | 7708-151K | 7708-151K SAGAMI SMD or Through Hole | 7708-151K.pdf | |
![]() | S3C8837D32-AQB7 (SSM-394KT3) | S3C8837D32-AQB7 (SSM-394KT3) SAMSUNG DIP-42 | S3C8837D32-AQB7 (SSM-394KT3).pdf |