창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C4-Y1.2R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C4-Y1.2R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C4-Y1.2R | |
| 관련 링크 | C4-Y, C4-Y1.2R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UWG1A101MCL1GS | 100µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | UWG1A101MCL1GS.pdf | ||
![]() | EET-UQ2D152KA | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 144 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2D152KA.pdf | |
![]() | 2222 048 34102 | 2222 048 34102 VISHAY/BC DIP-2 | 2222 048 34102.pdf | |
![]() | H11G3- | H11G3- MOTO SMD or Through Hole | H11G3-.pdf | |
![]() | C0402N100J050T | C0402N100J050T HEC SMD or Through Hole | C0402N100J050T.pdf | |
![]() | RG82855GM | RG82855GM INTEL BGA | RG82855GM.pdf | |
![]() | DBMM-25SL | DBMM-25SL ITT NA | DBMM-25SL.pdf | |
![]() | RGXA | RGXA MICROCHIP SOT25 | RGXA.pdf | |
![]() | ERD10LLJ222U | ERD10LLJ222U NA SMD | ERD10LLJ222U.pdf | |
![]() | OPA875IDRG4 | OPA875IDRG4 TI SOP8 | OPA875IDRG4.pdf | |
![]() | ADS8344EA | ADS8344EA TI/BB SSOP QSOP20 | ADS8344EA.pdf | |
![]() | ML9203-03GA | ML9203-03GA OKI SMD or Through Hole | ML9203-03GA.pdf |