창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C4-P1.5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C4-P1.5R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C4-P1.5R | |
| 관련 링크 | C4-P, C4-P1.5R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 031301.5H | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | 031301.5H.pdf | |
![]() | LM2576S-5.0/3.3/ADJ | LM2576S-5.0/3.3/ADJ NSC TO263 | LM2576S-5.0/3.3/ADJ.pdf | |
![]() | 6.2K(6201)±1%1206 | 6.2K(6201)±1%1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.2K(6201)±1%1206.pdf | |
![]() | DS34C87TM | DS34C87TM ORIGINAL SOP16 | DS34C87TM .pdf | |
![]() | 2D14/3.3UH | 2D14/3.3UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 2D14/3.3UH.pdf | |
![]() | MF-MSMF250 | MF-MSMF250 BOURNS SMD or Through Hole | MF-MSMF250.pdf | |
![]() | 27C256PC-70.PI-16 | 27C256PC-70.PI-16 MX DIP28 | 27C256PC-70.PI-16.pdf | |
![]() | 100DFC6-H | 100DFC6-H Corcom SMD or Through Hole | 100DFC6-H.pdf | |
![]() | H16118SCG | H16118SCG MAGTEKTECHNOLOGY SMD or Through Hole | H16118SCG.pdf | |
![]() | MAX6613MXKT | MAX6613MXKT MAX SMD or Through Hole | MAX6613MXKT.pdf | |
![]() | CXK5863P-35 | CXK5863P-35 SONY DIP | CXK5863P-35.pdf |