창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3A3R9JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1623771 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | C, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±90ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.224" Dia x 0.512" L(5.70mm x 13.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 8-1623771-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3A3R9JT | |
| 관련 링크 | C3A3, C3A3R9JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM21BC80J106KE19L | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BC80J106KE19L.pdf | |
![]() | G6K-2F-RF DC12 | RF Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2F-RF DC12.pdf | |
![]() | CC2511F16RSPR | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 36-VFQFN Exposed Pad | CC2511F16RSPR.pdf | |
![]() | S2202TB | S2202TB AMCC BGA( ) | S2202TB.pdf | |
![]() | KBJ808 | KBJ808 SMSC SMD or Through Hole | KBJ808.pdf | |
![]() | 350180-3 | 350180-3 TYCO SMD or Through Hole | 350180-3.pdf | |
![]() | AAT1154/OCP2184 | AAT1154/OCP2184 OCS QFN10 | AAT1154/OCP2184.pdf | |
![]() | IWS-164-B213 | IWS-164-B213 ITSWELL SMD or Through Hole | IWS-164-B213.pdf | |
![]() | SP6123ACNL | SP6123ACNL ORIGINAL SMD or Through Hole | SP6123ACNL.pdf | |
![]() | HA1-307-5 | HA1-307-5 INTERSIL CDIP-14 | HA1-307-5.pdf | |
![]() | SC02VA013BL01 | SC02VA013BL01 MOTOROLA BGA | SC02VA013BL01.pdf |