창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3A3R0JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1623771 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | C, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±90ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.224" Dia x 0.512" L(5.70mm x 13.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 8-1623771-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3A3R0JT | |
| 관련 링크 | C3A3, C3A3R0JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CGA8K1X7R3D222K130KE | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8K1X7R3D222K130KE.pdf | |
![]() | CBR02C270G9GAC | 27pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C270G9GAC.pdf | |
![]() | PFC10-2R2F1 | RES SMD 2.2 OHM 1% 25W PFC10 | PFC10-2R2F1.pdf | |
![]() | 0603LS-102XJLB | 0603LS-102XJLB COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603LS-102XJLB.pdf | |
![]() | LUH100G1201Z | LUH100G1201Z LSIS SMD or Through Hole | LUH100G1201Z.pdf | |
![]() | MC100EL57DG | MC100EL57DG ONSemiconductor TSSOP20 -40 85 | MC100EL57DG.pdf | |
![]() | CL05C3R9CB5NNN | CL05C3R9CB5NNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05C3R9CB5NNN.pdf | |
![]() | RG82852PMQS/QE50 | RG82852PMQS/QE50 INTEL BGA | RG82852PMQS/QE50.pdf | |
![]() | 190-22E2SO | 190-22E2SO P&B DIP-SOP | 190-22E2SO.pdf | |
![]() | LC305LASKI | LC305LASKI ORIGINAL SMD or Through Hole | LC305LASKI.pdf | |
![]() | ADC1212D105HN/C1:5 | ADC1212D105HN/C1:5 NXP SOT618 | ADC1212D105HN/C1:5.pdf | |
![]() | 2TPE330MA9RG | 2TPE330MA9RG POSCAP 2V330UF-B | 2TPE330MA9RG.pdf |