창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3A1R8JT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1623771 C Series High Power Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1623771-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
3D 모델 | 1-1623771-7.pdf | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | C, CGS | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.8 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 권선 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.224" Dia x 0.512" L(5.70mm x 13.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1-1623771-7 1-1623771-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3A1R8JT | |
관련 링크 | C3A1, C3A1R8JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GL060F23CET | 6MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL060F23CET.pdf | |
![]() | AD8250ARM | AD8250ARM AD MSOP | AD8250ARM.pdf | |
![]() | MX7521KCWN | MX7521KCWN MAXIM SMD or Through Hole | MX7521KCWN.pdf | |
![]() | HY27U08BG | HY27U08BG ORIGINAL SMD or Through Hole | HY27U08BG.pdf | |
![]() | SPS01-D14A | SPS01-D14A WOOYOUNG CONNECTOR HEADER 14P | SPS01-D14A.pdf | |
![]() | 3563L SOP-8 | 3563L SOP-8 UTC SOP-8 | 3563L SOP-8.pdf | |
![]() | SN74HCU125PW | SN74HCU125PW TI SSOP | SN74HCU125PW.pdf | |
![]() | TD-GS-06 | TD-GS-06 ORIGINAL SMD or Through Hole | TD-GS-06.pdf | |
![]() | UPD70F3358GJ(A)-GAE-QS-AX | UPD70F3358GJ(A)-GAE-QS-AX NEC QFP | UPD70F3358GJ(A)-GAE-QS-AX.pdf | |
![]() | 2SD875(R/S) | 2SD875(R/S) PANASONI SOT-89 | 2SD875(R/S).pdf | |
![]() | DO-DI-DSP-DK4-UNI-G | DO-DI-DSP-DK4-UNI-G XILINX FPGA | DO-DI-DSP-DK4-UNI-G.pdf | |
![]() | NRLR102M200V22X50SF | NRLR102M200V22X50SF NICC SMD or Through Hole | NRLR102M200V22X50SF.pdf |