창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C390MX500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C390xx500 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Powerex Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 600V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 5V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 200mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 2.4V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 620A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 975A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 45mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 9500A, 10000A | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | B-PUK(TO-200AC) | |
| 공급 장치 패키지 | Press-Pak(Pow-R-Disc) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C390MX500 | |
| 관련 링크 | C390M, C390MX500 데이터 시트, Powerex Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FG18X7R2A332KNT06 | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18X7R2A332KNT06.pdf | |
![]() | SR122A150GAA | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR122A150GAA.pdf | |
![]() | PM1812-R15K-RC | 150nH Unshielded Inductor 730mA 220 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | PM1812-R15K-RC.pdf | |
![]() | RMCF1210FT1K58 | RES SMD 1.58K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT1K58.pdf | |
![]() | W83783 | W83783 ICWORKS SOP24 | W83783.pdf | |
![]() | TCD1501DG | TCD1501DG TOSHIBA CDIP | TCD1501DG.pdf | |
![]() | BA50CCOFP-E2 | BA50CCOFP-E2 ROHM TO-252 | BA50CCOFP-E2.pdf | |
![]() | MB89T715APF-G-BND-T | MB89T715APF-G-BND-T FUJITSU QFP64 | MB89T715APF-G-BND-T.pdf | |
![]() | 042902.5WRM 2.5A-1206 FO | 042902.5WRM 2.5A-1206 FO ORIGINAL SMD or Through Hole | 042902.5WRM 2.5A-1206 FO.pdf | |
![]() | SSC-HB103- | SSC-HB103- ORIGINAL BLUE 0603 | SSC-HB103-.pdf | |
![]() | NREHL332M35V18X35.5F | NREHL332M35V18X35.5F NICCOMP DIP | NREHL332M35V18X35.5F.pdf |