창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C3859-FI-X30CZ-L-T-0.30-COMPAL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C3859-FI-X30CZ-L-T-0.30-COMPAL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C3859-FI-X30CZ-L-T-0.30-COMPAL | |
관련 링크 | C3859-FI-X30CZ-L-T, C3859-FI-X30CZ-L-T-0.30-COMPAL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385613063JYI5T0 | 13µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | MKP385613063JYI5T0.pdf | |
![]() | 0925-272K | 2.7µH Shielded Molded Inductor 193mA 1.2 Ohm Max Axial | 0925-272K.pdf | |
![]() | AGP8063876-10063-00 | AGP8063876-10063-00 ADMSMODULIWIRELE SMD or Through Hole | AGP8063876-10063-00.pdf | |
![]() | 60L02S | 60L02S AP TO263 | 60L02S.pdf | |
![]() | PTLS2330EDLR | PTLS2330EDLR TI IC74LM4000 | PTLS2330EDLR.pdf | |
![]() | R3968FC20K | R3968FC20K WESTCODE SMD or Through Hole | R3968FC20K.pdf | |
![]() | HDMP0552 | HDMP0552 AGIIENT QFP | HDMP0552.pdf | |
![]() | HBWS1608-12N | HBWS1608-12N HY/HONGYEX SMD or Through Hole | HBWS1608-12N.pdf | |
![]() | KEPL116906/02 | KEPL116906/02 KHATOD SMD or Through Hole | KEPL116906/02.pdf | |
![]() | T2044 | T2044 PHILIPS QFN32 | T2044.pdf | |
![]() | 2SD2498 D2498 | 2SD2498 D2498 TOSHIBA TO-247 | 2SD2498 D2498.pdf | |
![]() | XC4003H-5PQ208C | XC4003H-5PQ208C XILINX QFP | XC4003H-5PQ208C.pdf |