창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3776 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C3776 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C3776 | |
| 관련 링크 | C37, C3776 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| T55A156M004C0200 | 15µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 200 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T55A156M004C0200.pdf | ||
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![]() | AM29844JC | AM29844JC AMD SMD or Through Hole | AM29844JC.pdf | |
![]() | MC74LS15N | MC74LS15N MOT DIP | MC74LS15N.pdf | |
![]() | SC1656 | SC1656 SUPERCHIP DIP/SOP | SC1656.pdf | |
![]() | 125V2.6A | 125V2.6A BUSSMANN SMD or Through Hole | 125V2.6A.pdf | |
![]() | 1489948-2 | 1489948-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1489948-2.pdf | |
![]() | EP1C4F324I6N | EP1C4F324I6N ALTERA BGA | EP1C4F324I6N.pdf | |
![]() | SEDS-9913 | SEDS-9913 AVAGO DIP | SEDS-9913.pdf | |
![]() | 5962-9673801VXA | 5962-9673801VXA NS NULL | 5962-9673801VXA.pdf | |
![]() | ESP2KR23V01 | ESP2KR23V01 NXP SMD or Through Hole | ESP2KR23V01.pdf | |
![]() | UCA6407 | UCA6407 ORIGINAL DIP | UCA6407.pdf |