창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3687 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C3687 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C3687 | |
| 관련 링크 | C36, C3687 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2SB1424T100Q | TRANS PNP 20V 3A SOT-89 | 2SB1424T100Q.pdf | |
![]() | BUK9Y53-100B,115 | MOSFET N-CH 100V 23A LFPAK | BUK9Y53-100B,115.pdf | |
![]() | HA11436A | HA11436A HIT DIP-28 | HA11436A.pdf | |
![]() | XF2L-0635-1 | XF2L-0635-1 OMORN SMD or Through Hole | XF2L-0635-1.pdf | |
![]() | AMC-03 | AMC-03 NDMA DIP16P | AMC-03.pdf | |
![]() | 533951079 | 533951079 MOLEX SMD or Through Hole | 533951079.pdf | |
![]() | TL137 | TL137 ORIGINAL SMD or Through Hole | TL137.pdf | |
![]() | IT7603M/BY | IT7603M/BY ITE SMD or Through Hole | IT7603M/BY.pdf | |
![]() | PIC24FJ32GA-002I | PIC24FJ32GA-002I MICROCHIP QFN | PIC24FJ32GA-002I.pdf | |
![]() | 6252CA | 6252CA MTK QFN | 6252CA.pdf | |
![]() | ROP101713R1B | ROP101713R1B IBM BGA | ROP101713R1B.pdf | |
![]() | LTC6409IUDBTRMPBF | LTC6409IUDBTRMPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC6409IUDBTRMPBF.pdf |