창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3670-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C3670-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C3670-C | |
| 관련 링크 | C367, C3670-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ELL-ATV8R2N | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 3.7A 18 mOhm Nonstandard | ELL-ATV8R2N.pdf | |
![]() | MRS25000C6204FRP00 | RES 6.2M OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C6204FRP00.pdf | |
![]() | AD6673BCPZRL7-250 | RF IC IF Receiver Cellular, W-CDMA, TD-SCDMA, WiMax and CDMA2000 Sample Rates to 250MSPS 48-LFCSP-WQ (7x7) | AD6673BCPZRL7-250.pdf | |
![]() | 74H175D | 74H175D NXP SMD or Through Hole | 74H175D.pdf | |
![]() | IRFS38N20DTRRPBF | IRFS38N20DTRRPBF IR TO263 | IRFS38N20DTRRPBF.pdf | |
![]() | K9F1208U0C-PCB | K9F1208U0C-PCB Samsung SMD or Through Hole | K9F1208U0C-PCB.pdf | |
![]() | TPS3124J12DBV | TPS3124J12DBV ti SMD or Through Hole | TPS3124J12DBV.pdf | |
![]() | C1318-R | C1318-R ORIGINAL TO-92 | C1318-R.pdf | |
![]() | RE2-160V2R2M | RE2-160V2R2M ELNA DIP | RE2-160V2R2M.pdf | |
![]() | CD74FCT623M | CD74FCT623M TI SMD or Through Hole | CD74FCT623M.pdf | |
![]() | V9141 | V9141 IXYS SMD or Through Hole | V9141.pdf |