창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C364-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C364-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C364-1 | |
관련 링크 | C36, C364-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL080F35CDT | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL080F35CDT.pdf | |
![]() | 402F37412ILR | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37412ILR.pdf | |
![]() | SIT8209AI-31-18E-100.000000X | OSC XO 1.8V 100MHZ OE | SIT8209AI-31-18E-100.000000X.pdf | |
8937920000 | Solid State Relay Module | 8937920000.pdf | ||
![]() | SSS-32MD-109-1T9 | SSS-32MD-109-1T9 SHINMEI SMD or Through Hole | SSS-32MD-109-1T9.pdf | |
![]() | HA541. | HA541. TI TSSOP20 | HA541..pdf | |
![]() | RN412ESTTE12R1F50 | RN412ESTTE12R1F50 AEKG SMD or Through Hole | RN412ESTTE12R1F50.pdf | |
![]() | BU900(DT) | BU900(DT) STONFSCPH SMD or Through Hole | BU900(DT).pdf | |
![]() | CMX602 | CMX602 CML SOP | CMX602.pdf | |
![]() | HP1715 | HP1715 HP DIP-8 | HP1715.pdf | |
![]() | C052G139C2G5CA | C052G139C2G5CA KEMET DIP | C052G139C2G5CA.pdf |