창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3625GD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C3625GD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 120QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C3625GD | |
| 관련 링크 | C362, C3625GD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCH8011NP-821L | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 1.66 Ohm Max Radial | RCH8011NP-821L.pdf | |
![]() | 5421DMQB | 5421DMQB NS CDIP | 5421DMQB.pdf | |
![]() | MSM6025CP90-V7725-1TR | MSM6025CP90-V7725-1TR QUALCOMM BGA | MSM6025CP90-V7725-1TR.pdf | |
![]() | R2S15102NP#W00T | R2S15102NP#W00T RENESAS SMD or Through Hole | R2S15102NP#W00T.pdf | |
![]() | TMS32C6416CGLZW6E3 | TMS32C6416CGLZW6E3 TI BGA | TMS32C6416CGLZW6E3.pdf | |
![]() | 25103.5PARCL | 25103.5PARCL LITTELFUSE DIP | 25103.5PARCL.pdf | |
![]() | C1909G | C1909G ST SMD | C1909G.pdf | |
![]() | B1612 | B1612 NEC TO-89 | B1612.pdf | |
![]() | M5M5165FP-70L/-10L | M5M5165FP-70L/-10L MIT SOP | M5M5165FP-70L/-10L.pdf | |
![]() | 4861-5. | 4861-5. N/A SOP-8 | 4861-5..pdf | |
![]() | P1819F-08SR | P1819F-08SR PULSECORE SOP | P1819F-08SR.pdf | |
![]() | ED1702-N | ED1702-N PHILIPS TO-92 | ED1702-N.pdf |