창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C35N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C35N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C35N | |
| 관련 링크 | C3, C35N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMZ1608D100CTDH5 | 10 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 500mA 1 Lines 100 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1608D100CTDH5.pdf | |
![]() | RG1005N-8661-B-T5 | RES SMD 8.66KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-8661-B-T5.pdf | |
![]() | QMV9970DS5 | QMV9970DS5 ORIGINAL SMD or Through Hole | QMV9970DS5.pdf | |
![]() | UCN5929B | UCN5929B ALLEGRO DIP | UCN5929B.pdf | |
![]() | TD27512-40 | TD27512-40 INTEL CWDIP | TD27512-40.pdf | |
![]() | VC7355 | VC7355 MACOM QFN-32 | VC7355.pdf | |
![]() | ZX30-20-20BD-S+ | ZX30-20-20BD-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX30-20-20BD-S+.pdf | |
![]() | SLSNNWH414TSH8EG FGG 01 | SLSNNWH414TSH8EG FGG 01 SAMSUNG ROHS | SLSNNWH414TSH8EG FGG 01.pdf | |
![]() | PEX8508-AA25BES-G | PEX8508-AA25BES-G PLXTECHNOLOGY SMD or Through Hole | PEX8508-AA25BES-G.pdf | |
![]() | GLF1608T100MT | GLF1608T100MT TDK SMD or Through Hole | GLF1608T100MT.pdf | |
![]() | IR81CNQ045 | IR81CNQ045 IR SMD or Through Hole | IR81CNQ045.pdf | |
![]() | D43256BGU-55L | D43256BGU-55L NEC SOP28 | D43256BGU-55L.pdf |