창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C35504B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C35504B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C35504B | |
| 관련 링크 | C355, C35504B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2256R-681J | 680nH Unshielded Molded Inductor 5.7A 11 mOhm Max Axial | 2256R-681J.pdf | |
![]() | TLC034C | TLC034C TI SOP14 | TLC034C.pdf | |
![]() | M48T59 | M48T59 ORIGINAL SOP | M48T59.pdf | |
![]() | 6-5173279-4 | 6-5173279-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6-5173279-4.pdf | |
![]() | LTC4307CMS8#PBF | LTC4307CMS8#PBF LT SOP8 | LTC4307CMS8#PBF.pdf | |
![]() | KMM59256BN-80 | KMM59256BN-80 SAMSUNG SMD or Through Hole | KMM59256BN-80.pdf | |
![]() | D70P3166YF1 | D70P3166YF1 NEC BGA | D70P3166YF1.pdf | |
![]() | KM44V1004DT-6 | KM44V1004DT-6 SAMSUNG TSOP | KM44V1004DT-6.pdf | |
![]() | E300 | E300 ORIGINAL CAN | E300.pdf |