창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C3539 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C3539 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT171 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C3539 | |
관련 링크 | C35, C3539 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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715P473512MD3 | 0.047µF Film Capacitor 475V 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.250" L x 0.520" W (31.80mm x 13.20mm) | 715P473512MD3.pdf | ||
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![]() | BCM7413DGKFEBA01G | BCM7413DGKFEBA01G BROADCOM BGA | BCM7413DGKFEBA01G.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ256GP710A | dsPIC33FJ256GP710A MICROCHIP 100TQFP | dsPIC33FJ256GP710A.pdf | |
![]() | 19294-0062 | 19294-0062 Molex SMD or Through Hole | 19294-0062.pdf | |
![]() | 1935239 | 1935239 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1935239.pdf | |
![]() | HYCOSEGOM-F2P | HYCOSEGOM-F2P HYNIX BGA | HYCOSEGOM-F2P.pdf |