창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3468 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C3468 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C3468 | |
| 관련 링크 | C34, C3468 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 135D506X9060T6 | 50µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 60V Axial 2.9 Ohm 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) | 135D506X9060T6.pdf | |
![]() | 8Z-40.000MAHQ-T | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-40.000MAHQ-T.pdf | |
![]() | 416F240X2AKR | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2AKR.pdf | |
![]() | AD7008JR50 | AD7008JR50 AD PLCC-44 | AD7008JR50.pdf | |
![]() | AM79C973BK | AM79C973BK AMD QFP | AM79C973BK.pdf | |
![]() | NJM2162V-TE1 | NJM2162V-TE1 JRC MSOP-8 | NJM2162V-TE1.pdf | |
![]() | CLA4C181KBNC | CLA4C181KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CLA4C181KBNC.pdf | |
![]() | M2825615NS6 | M2825615NS6 SGSTHOMSON SMD or Through Hole | M2825615NS6.pdf | |
![]() | TRS3238EIDW | TRS3238EIDW TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TRS3238EIDW.pdf | |
![]() | 5140-G133-J1M1-M6S1TN-50A | 5140-G133-J1M1-M6S1TN-50A ORIGINAL SMD or Through Hole | 5140-G133-J1M1-M6S1TN-50A.pdf | |
![]() | OZ776PSN | OZ776PSN MICRO SOP | OZ776PSN.pdf | |
![]() | K9F4G08U0B-PCB0T00 | K9F4G08U0B-PCB0T00 SAM SMD or Through Hole | K9F4G08U0B-PCB0T00.pdf |