창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C333C752J2G5TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Gold Max 300 Series Datasheet Golden Max™ Series - Axial, Radial | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | Golden Max™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7500pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.390"(9.91mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | Q2611699 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C333C752J2G5TA | |
| 관련 링크 | C333C752, C333C752J2G5TA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1N3297AR | DIODE GEN PURP REV 1.4KV DO205AA | 1N3297AR.pdf | |
![]() | 320044 | 320044 ZILOG SMD18 | 320044.pdf | |
![]() | 2512-0.82R 1% | 2512-0.82R 1% ORIGINAL 2512-0.82R1 | 2512-0.82R 1%.pdf | |
![]() | B07TG | B07TG COILCRAFT SMD or Through Hole | B07TG.pdf | |
![]() | GRM188B11H472KD | GRM188B11H472KD MALTILAYERCERAMIC SMD or Through Hole | GRM188B11H472KD.pdf | |
![]() | 93LC66APPROG | 93LC66APPROG MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66APPROG.pdf | |
![]() | L2A2030 | L2A2030 NORTEL BGA | L2A2030.pdf | |
![]() | SI7111DN | SI7111DN SI SMD or Through Hole | SI7111DN.pdf | |
![]() | TPS2831DRG4 | TPS2831DRG4 TI SOIC-14 | TPS2831DRG4.pdf | |
![]() | MMU0102C101FBL | MMU0102C101FBL VISHAY SMD or Through Hole | MMU0102C101FBL.pdf | |
![]() | XC4006EP160-4C | XC4006EP160-4C XC QFP | XC4006EP160-4C.pdf |