창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C3329-GR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C3329-GR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C3329-GR | |
관련 링크 | C332, C3329-GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F374X2ADR | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2ADR.pdf | ||
KAI-04022-AAA-CR-BA | CCD Image Sensor 2048H x 2048V 7.4µm x 7.4µm 34-CDIP | KAI-04022-AAA-CR-BA.pdf | ||
CNX380 | CNX380 FAI DIP | CNX380.pdf | ||
075N15N3G | 075N15N3G INF TO220 | 075N15N3G.pdf | ||
SL562C | SL562C PLESSEY DIP-8P | SL562C.pdf | ||
EC216.000M | EC216.000M IDT TSSOP1416 | EC216.000M.pdf | ||
22-16-2020 | 22-16-2020 MOLEX SMD or Through Hole | 22-16-2020.pdf | ||
EXBA10P471J | EXBA10P471J ORIGINAL SMD or Through Hole | EXBA10P471J.pdf | ||
AB23126-269-02 | AB23126-269-02 ORIGINAL QFP100 | AB23126-269-02.pdf | ||
ES02 | ES02 ESS QFN-20 | ES02.pdf | ||
DSX840GA8192MHZ | DSX840GA8192MHZ KDS SMD | DSX840GA8192MHZ.pdf | ||
GRM42-6X7R105K50D520 | GRM42-6X7R105K50D520 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6X7R105K50D520.pdf |