창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C330C334M1U5TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 300 Series, Z5U Dielectric, 25-250 VDC | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | C3yy Series Golden Max Lead Configuration 02/Feb/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2091 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | Golden Max™ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | Z5U | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | 10°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.360"(9.14mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 399-4409 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C330C334M1U5TA | |
관련 링크 | C330C334, C330C334M1U5TA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 0697W1250-01 | FUSE 1.25A 350V RADIAL | 0697W1250-01.pdf | |
![]() | PDTC123JM,315 | TRANS PREBIAS NPN 250MW SOT883 | PDTC123JM,315.pdf | |
![]() | MS3108A-18-10S | MS3108A-18-10S ORIGINAL SMD or Through Hole | MS3108A-18-10S.pdf | |
![]() | 24LC01BI/PHGP | 24LC01BI/PHGP ORIGINAL DIP | 24LC01BI/PHGP.pdf | |
![]() | MB90092-G-BND | MB90092-G-BND FUJITSU QFP80 | MB90092-G-BND.pdf | |
![]() | LD1117AL-18 | LD1117AL-18 UTC TO252 | LD1117AL-18.pdf | |
![]() | AS7C331MNTD36A-200TQCN | AS7C331MNTD36A-200TQCN ALLIANCE TQFP100 | AS7C331MNTD36A-200TQCN.pdf | |
![]() | OTQ-80-0.65-07 | OTQ-80-0.65-07 ENPLAS SMD or Through Hole | OTQ-80-0.65-07.pdf | |
![]() | AD8551T | AD8551T NXP SOP | AD8551T.pdf | |
![]() | M38034M4H-214SP | M38034M4H-214SP MIT DIP-64 | M38034M4H-214SP.pdf | |
![]() | A986 | A986 NEC MT-100 | A986.pdf | |
![]() | EDS5116AFTA-75 | EDS5116AFTA-75 ELPIDA TSOP54 | EDS5116AFTA-75.pdf |