창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C330C123J1G5TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C330C123J1G5TA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C330C123J1G5TA | |
관련 링크 | C330C123, C330C123J1G5TA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F37412CTT | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412CTT.pdf | ||
SST25VF016B-40-4C-Q | SST25VF016B-40-4C-Q SST QFN | SST25VF016B-40-4C-Q.pdf | ||
0805-510KΩ±5% | 0805-510KΩ±5% YAGEO SMD or Through Hole | 0805-510KΩ±5%.pdf | ||
14131012 | 14131012 EAO SMD or Through Hole | 14131012.pdf | ||
ABS010-32.768KHZ-7-T | ABS010-32.768KHZ-7-T ABRACON SMD or Through Hole | ABS010-32.768KHZ-7-T.pdf | ||
CYNSE70064A66BGC | CYNSE70064A66BGC CYP BGA | CYNSE70064A66BGC.pdf | ||
WFP75N08 | WFP75N08 ORIGINAL SMD or Through Hole | WFP75N08.pdf | ||
MLG1005S82NHT | MLG1005S82NHT TDK SMD or Through Hole | MLG1005S82NHT.pdf | ||
E864216 | E864216 TE SMD or Through Hole | E864216.pdf | ||
BCM5692A2KEBG | BCM5692A2KEBG BROADCOM BGA | BCM5692A2KEBG.pdf | ||
MA2J1140GL | MA2J1140GL PANASONIC SOD-323 | MA2J1140GL.pdf |