창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C330C105M5U5CA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Coated Gold Max | |
제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | C3yy Series Golden Max Lead Configuration 02/Feb/2015 | |
PCN 부품 번호 | CA Ending Number 27/Jan/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | Golden Max™ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Z5U | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | 10°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.360"(9.14mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 399-2184 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C330C105M5U5CA | |
관련 링크 | C330C105, C330C105M5U5CA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 5.5CAVH0.5E | FUSE 5.5KV 0.5A CAV | 5.5CAVH0.5E.pdf | |
![]() | ERJ-14RQJ1R3U | RES SMD 1.3 OHM 5% 1/4W 1210 | ERJ-14RQJ1R3U.pdf | |
![]() | P50140PR1TGF | P50140PR1TGF nugent SMD or Through Hole | P50140PR1TGF.pdf | |
![]() | R1140Q311D-TR | R1140Q311D-TR RICOH SMD or Through Hole | R1140Q311D-TR.pdf | |
![]() | MDS30A800V | MDS30A800V SanRexPak SMD or Through Hole | MDS30A800V.pdf | |
![]() | H27U2G8T2MTR | H27U2G8T2MTR HYNIX NA | H27U2G8T2MTR.pdf | |
![]() | S3C7234X61-COC2 | S3C7234X61-COC2 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7234X61-COC2.pdf | |
![]() | LMNR3015T6R8M | LMNR3015T6R8M TAIYO 3225 | LMNR3015T6R8M.pdf | |
![]() | AC88CT67/QU35/ES | AC88CT67/QU35/ES INTEL BGA | AC88CT67/QU35/ES.pdf | |
![]() | M68102 | M68102 MIT SIP9 | M68102.pdf | |
![]() | FHK2301 | FHK2301 CJ SOT-23 | FHK2301.pdf | |
![]() | 8825E-040-175 | 8825E-040-175 KEL SMD or Through Hole | 8825E-040-175.pdf |