창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C330C103J1G5TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Gold Max 300 Series Datasheet Capacitor Selection Guide | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | C3yy Series Golden Max Lead Configuration 02/Feb/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2091 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | Golden Max™ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.360"(9.14mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 399-4384 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C330C103J1G5TA | |
관련 링크 | C330C103, C330C103J1G5TA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
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![]() | RPE5C1H222J2K1A03B | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RPE5C1H222J2K1A03B.pdf | |
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![]() | IRFW44A | IRFW44A IR SMD or Through Hole | IRFW44A.pdf | |
![]() | ICX038AF-1 | ICX038AF-1 SONY CCD | ICX038AF-1.pdf | |
![]() | 8C6 | 8C6 ORIGINAL 0603-3 | 8C6.pdf | |
![]() | ACB-2072 | ACB-2072 AMD PLCC | ACB-2072.pdf | |
![]() | SN14L2ET52A | SN14L2ET52A KOA SMD or Through Hole | SN14L2ET52A.pdf | |
![]() | ADM202AKR | ADM202AKR AD SOP | ADM202AKR.pdf | |
![]() | TS0306W3 | TS0306W3 EMC SMD or Through Hole | TS0306W3.pdf | |
![]() | 74LV373AWR | 74LV373AWR TI SO-7.2 | 74LV373AWR.pdf | |
![]() | XC3S250E4VQG100C | XC3S250E4VQG100C Xilinx SMD or Through Hole | XC3S250E4VQG100C.pdf |