창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3309 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C3309 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C3309 | |
| 관련 링크 | C33, C3309 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK26X5R0J336M | 33µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X5R0J336M.pdf | |
![]() | WSLP0805R0100JEA18 | RES SMD 0.01 OHM 5% 1W 0805 | WSLP0805R0100JEA18.pdf | |
![]() | STC89LE52RC-40 | STC89LE52RC-40 STC DIP | STC89LE52RC-40.pdf | |
![]() | LAG-160V391MS4 | LAG-160V391MS4 ELNA SMD or Through Hole | LAG-160V391MS4.pdf | |
![]() | SIM800I | SIM800I SIMCOM SMD or Through Hole | SIM800I.pdf | |
![]() | HDSP-2112 H | HDSP-2112 H AVAGO DIP-26P | HDSP-2112 H.pdf | |
![]() | BT131-800 | BT131-800 NXP SOT54 | BT131-800.pdf | |
![]() | 25ME220CA | 25ME220CA SANYO DIP | 25ME220CA.pdf | |
![]() | 24LC21B 6 | 24LC21B 6 ST DIP8 | 24LC21B 6.pdf | |
![]() | M29F032D | M29F032D ST TSOP | M29F032D.pdf | |
![]() | DQ2002TSN | DQ2002TSN TI SMD or Through Hole | DQ2002TSN.pdf | |
![]() | A16S | A16S N/A SOT-23 | A16S.pdf |