창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3279-GR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C3279-GR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C3279-GR | |
| 관련 링크 | C327, C3279-GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2450CM 80020671 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2450CM 80020671.pdf | |
![]() | V23079-D1003-B301 | V23079-D1003-B301 Axicom SMD or Through Hole | V23079-D1003-B301.pdf | |
![]() | C-2100.000K-P | C-2100.000K-P Epson DIP | C-2100.000K-P.pdf | |
![]() | IDT73211AY. | IDT73211AY. IDT SOJ-32 | IDT73211AY..pdf | |
![]() | PMB6610RV1.1/V2.1/V1.2 | PMB6610RV1.1/V2.1/V1.2 SIEMENS SOP-38 | PMB6610RV1.1/V2.1/V1.2.pdf | |
![]() | THS6007C | THS6007C TI TSSOP28 | THS6007C.pdf | |
![]() | 190040008 | 190040008 Molex SMD or Through Hole | 190040008.pdf | |
![]() | MT28F002B5VG-8TET | MT28F002B5VG-8TET MICRON TSSOP40 | MT28F002B5VG-8TET.pdf | |
![]() | R-783.3-0.5 | R-783.3-0.5 RECOM SMD or Through Hole | R-783.3-0.5.pdf | |
![]() | STI5197-JBB | STI5197-JBB ST SMD or Through Hole | STI5197-JBB.pdf | |
![]() | FH809M-E | FH809M-E FENGHUA SOT23 | FH809M-E.pdf | |
![]() | TDA8722TC3 | TDA8722TC3 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8722TC3.pdf |