창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3255 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C3255 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C3255 | |
| 관련 링크 | C32, C3255 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ETQ-P4M150KVK | 15µH Shielded Wirewound Inductor 4.5A 60.5 mOhm Max Nonstandard | ETQ-P4M150KVK.pdf | |
![]() | RT0201FRE073K16L | RES SMD 3.16K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE073K16L.pdf | |
![]() | Y149613K2100T9W | RES SMD 13.21K OHM 0.15W 1206 | Y149613K2100T9W.pdf | |
![]() | B72232B131K1V57 | B72232B131K1V57 EPCOS 10BOX | B72232B131K1V57.pdf | |
![]() | MB3887PFV-G-BN | MB3887PFV-G-BN FUJITSU SSOP-24 | MB3887PFV-G-BN.pdf | |
![]() | BU7961GUW | BU7961GUW ROHM SMD or Through Hole | BU7961GUW.pdf | |
![]() | 357252410 | 357252410 MOLEX SMD or Through Hole | 357252410.pdf | |
![]() | F54AC374DMQB | F54AC374DMQB ORIGINAL DIP | F54AC374DMQB.pdf | |
![]() | 97-60-24P(621) | 97-60-24P(621) Amphenol SMD or Through Hole | 97-60-24P(621).pdf | |
![]() | KTK596-GR | KTK596-GR KEC TO-92 | KTK596-GR.pdf | |
![]() | EASG500ELLR10ME11S | EASG500ELLR10ME11S NIPPON DIP | EASG500ELLR10ME11S.pdf |