창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C323C104M5R5TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C323C104M5R5TA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C323C104M5R5TA | |
| 관련 링크 | C323C104, C323C104M5R5TA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AP4502GM-HF | AP4502GM-HF APEC SMD or Through Hole | AP4502GM-HF.pdf | |
![]() | ICS9442 | ICS9442 MWS DIP-4 | ICS9442.pdf | |
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![]() | 3B58-2009 | 3B58-2009 NEC FLGA | 3B58-2009.pdf | |
![]() | PVSP5610 | PVSP5610 TI QFN | PVSP5610.pdf | |
![]() | MT29F4G08AACWC:C | MT29F4G08AACWC:C Micron TSOP48 | MT29F4G08AACWC:C.pdf | |
![]() | HLMP-Q150-F001S | HLMP-Q150-F001S agilent SMD or Through Hole | HLMP-Q150-F001S.pdf | |
![]() | MAX8526EUD+TG51 | MAX8526EUD+TG51 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8526EUD+TG51.pdf | |
![]() | ADR291GRU-REEL7 | ADR291GRU-REEL7 N/A SOP | ADR291GRU-REEL7.pdf | |
![]() | BLA6H0912-500 | BLA6H0912-500 NXP CALL | BLA6H0912-500.pdf | |
![]() | TLZ5V6A-GS08 5.6V | TLZ5V6A-GS08 5.6V VISHAY LL34 | TLZ5V6A-GS08 5.6V.pdf | |
![]() | AN5731 | AN5731 PANASONI ZIP | AN5731.pdf |