창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C322C332J1G5CA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
PCN 부품 번호 | CA Ending Number 27/Jan/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | Golden Max™ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.260"(6.60mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 399-1966 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C322C332J1G5CA | |
관련 링크 | C322C332, C322C332J1G5CA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | STTH6002CPI | DIODE ARRAY GP 200V 30A 3TOPI | STTH6002CPI.pdf | |
![]() | RT0402FRE071K74L | RES SMD 1.74K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE071K74L.pdf | |
![]() | IMP706EPA+ | IMP706EPA+ IMP DIP8 | IMP706EPA+.pdf | |
![]() | BUK457-600C | BUK457-600C PHI TO-220 | BUK457-600C.pdf | |
![]() | VFA1101W-4BY2C-E-TR | VFA1101W-4BY2C-E-TR STANLEY SMD2 | VFA1101W-4BY2C-E-TR.pdf | |
![]() | PSN0507087PAP | PSN0507087PAP TEXAS QFP | PSN0507087PAP.pdf | |
![]() | KF477V | KF477V KEC SMD or Through Hole | KF477V.pdf | |
![]() | TC90A64AF | TC90A64AF TOS TQFP144 | TC90A64AF.pdf | |
![]() | AIC1186-18PM5 | AIC1186-18PM5 AIC TO-263 | AIC1186-18PM5.pdf | |
![]() | mcp4651-503e-st | mcp4651-503e-st microchip SMD or Through Hole | mcp4651-503e-st.pdf | |
![]() | NRE-LX681M6.3V8x9F | NRE-LX681M6.3V8x9F NIC DIP | NRE-LX681M6.3V8x9F.pdf | |
![]() | G1VL20C-5063 | G1VL20C-5063 SHINDENG 1F | G1VL20C-5063.pdf |