창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C322C223K5R5CA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Coated Gold Max | |
| 제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | CA Ending Number 27/Jan/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | Golden Max™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.260"(6.60mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-2077 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C322C223K5R5CA | |
| 관련 링크 | C322C223, C322C223K5R5CA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-HA3C432HQ | 4300pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.701" L x 0.244" W (17.80mm x 6.20mm) | ECW-HA3C432HQ.pdf | |
![]() | B82432T1473K | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 1.35 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | B82432T1473K.pdf | |
![]() | TNPW251220K5BEEG | RES SMD 20.5K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251220K5BEEG.pdf | |
![]() | UMUA373 | UMUA373 NS DIP28 | UMUA373.pdf | |
![]() | BU1573KV-E2 | BU1573KV-E2 ROHM QFP | BU1573KV-E2.pdf | |
![]() | 40R-JAVK-G-TF(LF)(SN) | 40R-JAVK-G-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 40R-JAVK-G-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | SML-D13U8WT86/Q | SML-D13U8WT86/Q ROHM SMD or Through Hole | SML-D13U8WT86/Q.pdf | |
![]() | H27UDG8VEMYRBC | H27UDG8VEMYRBC HY BGA | H27UDG8VEMYRBC.pdf | |
![]() | 88W8686B2-NAP1 | 88W8686B2-NAP1 MARVELLECC SMD or Through Hole | 88W8686B2-NAP1.pdf | |
![]() | M38127ECFP | M38127ECFP MIT QFP | M38127ECFP.pdf | |
![]() | 2SC695 | 2SC695 P/N SMD or Through Hole | 2SC695.pdf |