창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C322C221K1G5TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Gold Max 300 Series Datasheet Golden Max™ Series - Axial, Radial Capacitor Selection Guide | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | Golden Max™ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.260"(6.60mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 399-9802 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C322C221K1G5TA | |
관련 링크 | C322C221, C322C221K1G5TA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RT0603BRB07180KL | RES SMD 180K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB07180KL.pdf | |
![]() | PAT0603E80R6BST1 | RES SMD 80.6 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E80R6BST1.pdf | |
![]() | VPUD-BD2 | VPUD-BD2 DANAM HIC | VPUD-BD2.pdf | |
![]() | PGDS-50-N-K/T | PGDS-50-N-K/T GAIA DIP | PGDS-50-N-K/T.pdf | |
![]() | ADS574KU/JU | ADS574KU/JU ORIGINAL SMD | ADS574KU/JU.pdf | |
![]() | MMSZ5257B-V-GS08 | MMSZ5257B-V-GS08 VISHAY SOD123 | MMSZ5257B-V-GS08.pdf | |
![]() | W990B9810 | W990B9810 ST SOP | W990B9810.pdf | |
![]() | 516D107M100NR7B | 516D107M100NR7B SPRAGUE SMD or Through Hole | 516D107M100NR7B.pdf | |
![]() | APC18T04-9 | APC18T04-9 Astec SMD or Through Hole | APC18T04-9.pdf | |
![]() | UPC9930 | UPC9930 NEC DIP | UPC9930.pdf | |
![]() | 32MX210F016B-I/SP | 32MX210F016B-I/SP MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 32MX210F016B-I/SP.pdf | |
![]() | K4S281632ETL75 | K4S281632ETL75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632ETL75.pdf |