창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C322C154M1U5CA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Coated Gold Max | |
| 제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | CA Ending Number 27/Jan/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | Golden Max™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | Z5U | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | 10°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.260"(6.60mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-2167 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C322C154M1U5CA | |
| 관련 링크 | C322C154, C322C154M1U5CA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
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![]() | ECQ-P1H273FZW | 0.027µF Film Capacitor 50V Polypropylene (PP) Radial 0.472" L x 0.236" W (12.00mm x 6.00mm) | ECQ-P1H273FZW.pdf | |
![]() | VSSR1603331JTF | RES ARRAY 8 RES 330 OHM 16SSOP | VSSR1603331JTF.pdf | |
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![]() | TPC8126-H | TPC8126-H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8126-H.pdf | |
![]() | TA73317P | TA73317P TOSHIBA SMD or Through Hole | TA73317P.pdf | |
![]() | TMP95C265FG(JOA)/ZK | TMP95C265FG(JOA)/ZK Toshiba SMD or Through Hole | TMP95C265FG(JOA)/ZK.pdf | |
![]() | MWIC915NBR1 | MWIC915NBR1 FSL SMD | MWIC915NBR1.pdf | |
![]() | A80860XP-50 SX657 | A80860XP-50 SX657 INTEL PGA-262 | A80860XP-50 SX657.pdf | |
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