창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C322C153M1U5CA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Coated Gold Max | |
제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
PCN 부품 번호 | CA Ending Number 27/Jan/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | Golden Max™ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | Z5U | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | 10°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.260"(6.60mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 399-2161 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C322C153M1U5CA | |
관련 링크 | C322C153, C322C153M1U5CA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | GBPC3506T | DIODE BRIDGE 600V 35A GBPC-T/W | GBPC3506T.pdf | |
![]() | MS46SR-20-1215-Q1-R-NC-AP | SPARE RECEIVER | MS46SR-20-1215-Q1-R-NC-AP.pdf | |
![]() | 215RCNALA11F | 215RCNALA11F ATI SMD or Through Hole | 215RCNALA11F.pdf | |
![]() | LM555/883KS- | LM555/883KS- NS CDIP8 | LM555/883KS-.pdf | |
![]() | 25LC640T-I/P | 25LC640T-I/P MICROCHIP DIP-8 | 25LC640T-I/P.pdf | |
![]() | SV2020K | SV2020K DYNEX DO-8 | SV2020K.pdf | |
![]() | HIP9011ABR4745 | HIP9011ABR4745 HARRIS SMD or Through Hole | HIP9011ABR4745.pdf | |
![]() | FB23N20 | FB23N20 IR TO-220 | FB23N20.pdf | |
![]() | ISL29002CROZ-T7 | ISL29002CROZ-T7 MOTOROLA NULL | ISL29002CROZ-T7.pdf | |
![]() | MTP10N15L | MTP10N15L ORIGINAL SMD or Through Hole | MTP10N15L.pdf | |
![]() | K4S283232E-TU60 | K4S283232E-TU60 SAMSUNG QFP | K4S283232E-TU60.pdf | |
![]() | XR500 | XR500 ORIGINAL TO-220 | XR500.pdf |