창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C322C152J1G5TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Gold Max 300 Series Datasheet Capacitor Selection Guide | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2091 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | Golden Max™ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.260"(6.60mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 399-4334 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C322C152J1G5TA | |
관련 링크 | C322C152, C322C152J1G5TA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ACL-35 | FUSE TRON DUAL ELEMENT | ACL-35.pdf | |
![]() | HM17-855470LF | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 240 mOhm Max Radial | HM17-855470LF.pdf | |
![]() | 537290508 | 537290508 molex SMD-connectors | 537290508.pdf | |
![]() | M312L3223DG0-CB3 | M312L3223DG0-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M312L3223DG0-CB3.pdf | |
![]() | PQ1X331M2ZPH pb-free | PQ1X331M2ZPH pb-free SHARP SOT23-5 | PQ1X331M2ZPH pb-free.pdf | |
![]() | MX26LV008BTC-55 | MX26LV008BTC-55 MXIC TSOP40 | MX26LV008BTC-55.pdf | |
![]() | VJ0805Y471KXAT | VJ0805Y471KXAT VITRAMON SMD or Through Hole | VJ0805Y471KXAT.pdf | |
![]() | HDAF389A19M | HDAF389A19M ROHS SIP-5 | HDAF389A19M.pdf | |
![]() | EC3SAW-48D15P | EC3SAW-48D15P CINCON SIP | EC3SAW-48D15P.pdf | |
![]() | MCP6002-E/MC | MCP6002-E/MC Microchip SMD or Through Hole | MCP6002-E/MC.pdf | |
![]() | M50116P | M50116P MIT DIP | M50116P.pdf |