창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225Y5V1H475Z/1.60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2185 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-3480-2 C3225Y5V1H475Z C3225Y5V1H475ZT C3225Y5V1H475ZT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225Y5V1H475Z/1.60 | |
관련 링크 | C3225Y5V1H4, C3225Y5V1H475Z/1.60 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
UMK063CK020CT-F | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0K 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | UMK063CK020CT-F.pdf | ||
GRM1886T1H910JD01D | 91pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H910JD01D.pdf | ||
PMBT2369(COL)R | PMBT2369(COL)R NXP SMD or Through Hole | PMBT2369(COL)R.pdf | ||
57410J/883 | 57410J/883 MMI DIP16 | 57410J/883.pdf | ||
6720(DPTV-MV) | 6720(DPTV-MV) TRIQUINT QFP | 6720(DPTV-MV).pdf | ||
APM2822KC-TRG | APM2822KC-TRG ANPEC SOP-8 | APM2822KC-TRG.pdf | ||
EXC3BB331H | EXC3BB331H PANASONIC SMD or Through Hole | EXC3BB331H.pdf | ||
HUA121R1 | HUA121R1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HUA121R1.pdf | ||
ISPLSI1048E-90LM | ISPLSI1048E-90LM ISPLSI QFP | ISPLSI1048E-90LM.pdf | ||
LTI520HB01 | LTI520HB01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTI520HB01.pdf | ||
TZMC5V6GS18 | TZMC5V6GS18 vishay SMD or Through Hole | TZMC5V6GS18.pdf | ||
K6E0808VIE-IC15 | K6E0808VIE-IC15 SAMSUNG DIP | K6E0808VIE-IC15.pdf |