창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225Y5V1H475Z/1.60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2185 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-3480-2 C3225Y5V1H475Z C3225Y5V1H475ZT C3225Y5V1H475ZT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225Y5V1H475Z/1.60 | |
관련 링크 | C3225Y5V1H4, C3225Y5V1H475Z/1.60 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RCL1218274RFKEK | RES SMD 274 OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218274RFKEK.pdf | |
![]() | CMF65100K00BEBF | RES 100K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65100K00BEBF.pdf | |
![]() | BH7881 | BH7881 ROHM SMD or Through Hole | BH7881.pdf | |
![]() | SS1G106M04007PA180 | SS1G106M04007PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1G106M04007PA180.pdf | |
![]() | XC2C128-4CP132C | XC2C128-4CP132C XILINX BGA | XC2C128-4CP132C.pdf | |
![]() | SD1E477M1012M | SD1E477M1012M ORIGINAL SMD or Through Hole | SD1E477M1012M.pdf | |
![]() | CT909A | CT909A ORIGINAL SMD or Through Hole | CT909A.pdf | |
![]() | IXTM67N10 | IXTM67N10 IXYS TO-3 | IXTM67N10.pdf | |
![]() | FUL00312308 | FUL00312308 SCHURTER SMD or Through Hole | FUL00312308.pdf | |
![]() | ST7162N | ST7162N ST DIP-14 | ST7162N.pdf | |
![]() | LMDL914LT1 | LMDL914LT1 LRC S0D-323 | LMDL914LT1.pdf | |
![]() | PI5C3302TX NOPB | PI5C3302TX NOPB PERICOM SOT153 | PI5C3302TX NOPB.pdf |