창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225Y5V1C226Z/1.30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2185 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-3474-2 C3225Y5V1C226ZT0A0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225Y5V1C226Z/1.30 | |
| 관련 링크 | C3225Y5V1C2, C3225Y5V1C226Z/1.30 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC3646S-TD-E | TRANS NPN 100V 1A SOT89-3 | 2SC3646S-TD-E.pdf | |
![]() | FBM31PT-GP | FBM31PT-GP CHENMKO SMB DO-214AA | FBM31PT-GP.pdf | |
![]() | 85000 | 85000 MURR SMD or Through Hole | 85000.pdf | |
![]() | E72OBXF | E72OBXF SEMTECH QFP | E72OBXF.pdf | |
![]() | G3601DG | G3601DG MNC SMD or Through Hole | G3601DG.pdf | |
![]() | RP470/EMEX8983 | RP470/EMEX8983 EMEX TQFP-80 | RP470/EMEX8983.pdf | |
![]() | FH16-90S-0.3SHW | FH16-90S-0.3SHW HRS SMD or Through Hole | FH16-90S-0.3SHW.pdf | |
![]() | CSC2025P | CSC2025P HWCAT DIP-16 | CSC2025P.pdf | |
![]() | KSD1021YC | KSD1021YC FSC TO-92 | KSD1021YC.pdf | |
![]() | 2STB111PM-T | 2STB111PM-T OMRON TSSOP-16 | 2STB111PM-T.pdf | |
![]() | ESD5Z6.0T1 | ESD5Z6.0T1 ON SOD | ESD5Z6.0T1.pdf |