창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225X8R2A474M200AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225X8R2A474M200AE | |
| 관련 링크 | C3225X8R2A4, C3225X8R2A474M200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BFP740H6327XTSA1 | TRANS RF NPN 42GHZ 4.7V SOT343 | BFP740H6327XTSA1.pdf | |
![]() | TS5USBA34401YFPR | TS5USBA34401YFPR TI DSBGA | TS5USBA34401YFPR.pdf | |
![]() | RC4559P | RC4559P TI/BB DIP | RC4559P.pdf | |
![]() | ACMD7601TR1 | ACMD7601TR1 AVAGO 1000TRSMD | ACMD7601TR1.pdf | |
![]() | 545481170 | 545481170 MOLEX SMD or Through Hole | 545481170.pdf | |
![]() | M37150M8-107FP-U0 | M37150M8-107FP-U0 RENESAS SMD or Through Hole | M37150M8-107FP-U0.pdf | |
![]() | DS1267E-100AZ | DS1267E-100AZ DS TSOP | DS1267E-100AZ.pdf | |
![]() | LN61CN2202MR | LN61CN2202MR natlinear SOT-23-3L | LN61CN2202MR.pdf | |
![]() | AW-NH387,A | AW-NH387,A ORIGINAL SMD or Through Hole | AW-NH387,A.pdf | |
![]() | HM514402AS7 | HM514402AS7 HITACHI SOJ | HM514402AS7.pdf | |
![]() | NTK3139PT1HAP1 | NTK3139PT1HAP1 ONS SMD or Through Hole | NTK3139PT1HAP1.pdf | |
![]() | PG0077.801NL | PG0077.801NL PULSE SOP | PG0077.801NL.pdf |