TDK Corporation C3225X8R2A474M200AE
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- 제조업체 부품 번호
- C3225X8R2A474M200AE
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
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C3225X8R2A474M200AE 가격 및 조달
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제조업체 표준 리드 타임: 6 주
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- ₩ 421.31200
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C3225X8R2A474M200AE 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225X8R2A474M200AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225X8R2A474M200AE | |
| 관련 링크 | C3225X8R2A4, C3225X8R2A474M200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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 | FXO-HC535-16 | 16MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC535-16.pdf | |
 | NSVUMC3NT1G | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.15W SC88 | NSVUMC3NT1G.pdf | |
| UGNZ3-G17A | UGNZ3-G17A ALPS BGA | UGNZ3-G17A.pdf | |
| 2FI50A-060A | 2FI50A-060A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2FI50A-060A.pdf | |
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| QD217 | QD217 ORIGINAL SOP8 | QD217.pdf | |
| CDRH8D43-100NC | CDRH8D43-100NC ORIGINAL SMD or Through Hole | CDRH8D43-100NC.pdf | |
| 1/4W230KOHM(1PRO) | 1/4W230KOHM(1PRO) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4W230KOHM(1PRO).pdf | |
| PE-50501-0004 | PE-50501-0004 PULSE DIP | PE-50501-0004.pdf |