창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X8R2A474K200AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X8R2A474K200AE | |
관련 링크 | C3225X8R2A4, C3225X8R2A474K200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | FXO-HC535-135 | 135MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC535-135.pdf | |
![]() | MCR18EZPF3243 | RES SMD 324K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF3243.pdf | |
![]() | RG2012V-1180-P-T1 | RES SMD 118 OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-1180-P-T1.pdf | |
![]() | LP2967IBPX-2.8(Q) | LP2967IBPX-2.8(Q) NSC SMD or Through Hole | LP2967IBPX-2.8(Q).pdf | |
![]() | 0603 X7R 471 K 101NT | 0603 X7R 471 K 101NT TASUND SMD or Through Hole | 0603 X7R 471 K 101NT.pdf | |
![]() | C9018-G | C9018-G ORIGINAL TO-92 | C9018-G.pdf | |
![]() | G6B-1114P-1-US DC24 | G6B-1114P-1-US DC24 OMRON SMD or Through Hole | G6B-1114P-1-US DC24.pdf | |
![]() | LH2301D | LH2301D NSC CDIP | LH2301D.pdf | |
![]() | MAX4581ESE+ | MAX4581ESE+ MAX SOP-16 | MAX4581ESE+.pdf | |
![]() | K4N56163QG-ZC25000 | K4N56163QG-ZC25000 SAMSUNG TSOP | K4N56163QG-ZC25000.pdf | |
![]() | RDUSSET | RDUSSET ORIGINAL BGA-64D | RDUSSET.pdf | |
![]() | HS153N-J | HS153N-J ORIGINAL SOP14 | HS153N-J.pdf |