창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X8R2A474K200AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X8R2A474K200AE | |
관련 링크 | C3225X8R2A4, C3225X8R2A474K200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CGJ2B2X7R1C153K050BA | 0.015µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGJ2B2X7R1C153K050BA.pdf | |
![]() | RMCF0603FT845K | RES SMD 845K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT845K.pdf | |
![]() | CC3395FB | CC3395FB ORIGINAL SOT-223 | CC3395FB.pdf | |
![]() | KMM372F410BK6U/KM44V4104BK6 | KMM372F410BK6U/KM44V4104BK6 SAM DIMM | KMM372F410BK6U/KM44V4104BK6.pdf | |
![]() | MB10894 | MB10894 FIBOX SMD or Through Hole | MB10894.pdf | |
![]() | BZX79C6V8TA | BZX79C6V8TA PHI SMD or Through Hole | BZX79C6V8TA.pdf | |
![]() | DS50PCI402SQ | DS50PCI402SQ NSC LLP | DS50PCI402SQ.pdf | |
![]() | SXA-389B-1ZSR | SXA-389B-1ZSR SIRENZA SOT89 | SXA-389B-1ZSR.pdf | |
![]() | CMP04E | CMP04E AD SOP14 | CMP04E.pdf | |
![]() | UPD753012AGC-E22-3B9 | UPD753012AGC-E22-3B9 NEC QFP | UPD753012AGC-E22-3B9.pdf | |
![]() | MMBZ5237B-V-GS08/8M | MMBZ5237B-V-GS08/8M VISHAY SOT-23 | MMBZ5237B-V-GS08/8M.pdf | |
![]() | XCR3512XL-12PQG208C | XCR3512XL-12PQG208C XILINX SMD or Through Hole | XCR3512XL-12PQG208C.pdf |