창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X8R2A474K200AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X8R2A474K200AE | |
관련 링크 | C3225X8R2A4, C3225X8R2A474K200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 170M4513 | FUSE SQUARE 450A 700VAC | 170M4513.pdf | |
![]() | TV06B100JB-HF | TVS DIODE 10VWM 17VC SMB | TV06B100JB-HF.pdf | |
![]() | 416F500X2ATR | 50MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2ATR.pdf | |
![]() | AT-38086-TR1G | AT-38086-TR1G AGILENT SMT05 | AT-38086-TR1G.pdf | |
![]() | P4176G | P4176G TOSHIBA SOP-4 | P4176G.pdf | |
![]() | CQ306X | CQ306X TI TSSOP-8 | CQ306X.pdf | |
![]() | KTL5563CAA-D77O | KTL5563CAA-D77O ORIGINAL SMD or Through Hole | KTL5563CAA-D77O.pdf | |
![]() | NJL5142ELA | NJL5142ELA ORIGINAL SMD or Through Hole | NJL5142ELA.pdf | |
![]() | 2P-SDN | 2P-SDN JST SMD or Through Hole | 2P-SDN.pdf | |
![]() | OHD5R-50B | OHD5R-50B TOKIN DIP-2P | OHD5R-50B.pdf | |
![]() | SG-8002JF-83.8880M-PCB:ROHS | SG-8002JF-83.8880M-PCB:ROHS ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-8002JF-83.8880M-PCB:ROHS.pdf | |
![]() | MIC5305-1.8BML | MIC5305-1.8BML MIC DFN-6 | MIC5305-1.8BML.pdf |