창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X8R1E475K250AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-173747-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X8R1E475K250AE | |
관련 링크 | C3225X8R1E4, C3225X8R1E475K250AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ZICM357SP2-2C-R | RF TXRX MODULE 802.15.4 | ZICM357SP2-2C-R.pdf | |
![]() | TCM1005-900-2P-T000 | TCM1005-900-2P-T000 TDK SMD | TCM1005-900-2P-T000.pdf | |
![]() | 830909-1003 | 830909-1003 ORIGINAL SMD or Through Hole | 830909-1003.pdf | |
![]() | 1N5851 | 1N5851 N DIP | 1N5851.pdf | |
![]() | M38510/01302BCA | M38510/01302BCA NA NA | M38510/01302BCA.pdf | |
![]() | S180K25SL0N63J5R | S180K25SL0N63J5R VISHAY DIP | S180K25SL0N63J5R.pdf | |
![]() | ENFVD6AZS05 | ENFVD6AZS05 ORIGINAL SMD or Through Hole | ENFVD6AZS05.pdf | |
![]() | SC1541CW-1.8 | SC1541CW-1.8 N/A TO | SC1541CW-1.8.pdf | |
![]() | TDA8644N | TDA8644N PHI DIP56 | TDA8644N.pdf | |
![]() | TSX-2-12.800MHZ | TSX-2-12.800MHZ TOYOCOM SMD | TSX-2-12.800MHZ.pdf | |
![]() | EDEN-ESP5000 | EDEN-ESP5000 VIA BGA | EDEN-ESP5000.pdf | |
![]() | LT1326IC8-2.5 | LT1326IC8-2.5 LTNEAR SOP-8 | LT1326IC8-2.5.pdf |