창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X8R1E475K250AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-173747-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X8R1E475K250AE | |
관련 링크 | C3225X8R1E4, C3225X8R1E475K250AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1E8R6DA01D | 8.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E8R6DA01D.pdf | |
![]() | PLTT0805Z3281AGT5 | RES SMD 3.28KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3281AGT5.pdf | |
![]() | NJM2340RB | NJM2340RB JRC VSP8 | NJM2340RB.pdf | |
![]() | HE3108A-9-P-002 | HE3108A-9-P-002 ORIGINAL DIP24 | HE3108A-9-P-002.pdf | |
![]() | TI15 | TI15 TI TSSOP-8 | TI15.pdf | |
![]() | PC847(PC847XJ0000F) | PC847(PC847XJ0000F) SHARP DIP-16 | PC847(PC847XJ0000F).pdf | |
![]() | M30622SAGP | M30622SAGP RENESAS QFP | M30622SAGP.pdf | |
![]() | K2022-01MR | K2022-01MR FUJI TO-220F | K2022-01MR.pdf | |
![]() | S7237A2FA | S7237A2FA SII SOP | S7237A2FA.pdf | |
![]() | RCH875NP-390KC | RCH875NP-390KC SUMIDA SMD or Through Hole | RCH875NP-390KC.pdf | |
![]() | MLF1005DR15KT000 | MLF1005DR15KT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1005DR15KT000.pdf | |
![]() | NET-CBL-ASTP305/5E | NET-CBL-ASTP305/5E AMP SMD or Through Hole | NET-CBL-ASTP305/5E.pdf |