TDK Corporation C3225X8R1C685M200AB

C3225X8R1C685M200AB
제조업체 부품 번호
C3225X8R1C685M200AB
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
6.8µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
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내부 부품 번호EIS-C3225X8R1C685M200AB
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서C Series, High Temp Appl DataSheet
C Series, High Temp Appl Spec
제품 교육 모듈SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series High Temp Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량6.8µF
허용 오차±20%
전압 - 정격16V
온도 계수X8R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스1210(3225 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.087"(2.20mm)
리드 간격-
특징고온
리드 유형-
표준 포장 1,000
다른 이름445-14945-2
C3225X8R1C685MT000N
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C3225X8R1C685M200AB
관련 링크C3225X8R1C6, C3225X8R1C685M200AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US ECS-147.4-20-3X-TR.pdf
RES SMD 6.8M OHM 5% 1/8W 0805 MCR10ERTJ685.pdf
RES 2.05K OHM 0.4W 1% AXIAL MBA02040C2051FCT00.pdf
FQ6035A / 737A-25-1 FOX SMD FQ6035A / 737A-25-1.pdf
KDV214V KEC SOD723 KDV214V.pdf
4764EUB MAXIM MSOP10 4764EUB.pdf
HCF4511BEY (EOL)^ STM SMD or Through Hole HCF4511BEY (EOL)^.pdf
DMN-8100 C0 LSILOGIC BGA DMN-8100 C0.pdf
VP40545 VLSI TQFP VP40545.pdf
AS3819T5-2.5 Alpha TO-263-5 AS3819T5-2.5.pdf
SLB2M AC80566UE036DW INTEL BGA SLB2M AC80566UE036DW.pdf
MC9S12DG256BCPV/CPV/MPV FREESCAL QFP MC9S12DG256BCPV/CPV/MPV.pdf