창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X7T2E334M200AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7T | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X7T2E334M200AE | |
관련 링크 | C3225X7T2E3, C3225X7T2E334M200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L3X7R2E473K160AE | 0.047µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X7R2E473K160AE.pdf | |
![]() | AC0201JR-0713KL | RES SMD 13K OHM 5% 1/20W 0201 | AC0201JR-0713KL.pdf | |
![]() | T491B336K006A | T491B336K006A KEMET SMD | T491B336K006A.pdf | |
![]() | SAWEN881MBA0F25R14 | SAWEN881MBA0F25R14 MURATA SMD or Through Hole | SAWEN881MBA0F25R14.pdf | |
![]() | VF20M10511K | VF20M10511K AVX DIP | VF20M10511K.pdf | |
![]() | CS-7840 | CS-7840 COSHINE SMD or Through Hole | CS-7840.pdf | |
![]() | LTC4440EMS8EPBF | LTC4440EMS8EPBF LINEARTECH Tube 50 | LTC4440EMS8EPBF.pdf | |
![]() | LT1251CS | LT1251CS LT SMD or Through Hole | LT1251CS.pdf | |
![]() | EMB14020MT | EMB14020MT NS TSSOP-16 | EMB14020MT.pdf | |
![]() | MIG600J2CMBW | MIG600J2CMBW TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG600J2CMBW.pdf | |
![]() | M37760M8H801GP | M37760M8H801GP ORIGINAL QFP-100L | M37760M8H801GP.pdf | |
![]() | PIC18F448-E/L | PIC18F448-E/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F448-E/L.pdf |