창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225X7T2E334K200AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7T | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-173718-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225X7T2E334K200AE | |
| 관련 링크 | C3225X7T2E3, C3225X7T2E334K200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LM10COLN8 | LM10COLN8 LINEAR DIP-8 | LM10COLN8.pdf | |
![]() | MT58L128L36FI-7.5A | MT58L128L36FI-7.5A MT QFP | MT58L128L36FI-7.5A.pdf | |
![]() | TPS4.43MC | TPS4.43MC MURATA SMD or Through Hole | TPS4.43MC.pdf | |
![]() | LA7688A | LA7688A SANYO DIP | LA7688A.pdf | |
![]() | XC17S20LVI(SOIC8) | XC17S20LVI(SOIC8) XILINX SMD | XC17S20LVI(SOIC8).pdf | |
![]() | SPG5526E-I(B) | SPG5526E-I(B) AUK ROHS | SPG5526E-I(B).pdf | |
![]() | MB89135LPFM-G-643-BND | MB89135LPFM-G-643-BND FUJITSU QFP48 | MB89135LPFM-G-643-BND.pdf | |
![]() | GRM39C0G200F50-500 | GRM39C0G200F50-500 MURATA SMD or Through Hole | GRM39C0G200F50-500.pdf | |
![]() | CY8C214 | CY8C214 CY QFN | CY8C214.pdf | |
![]() | P83C280AE | P83C280AE PHI DIP-42 | P83C280AE.pdf | |
![]() | 0805F223M500NT(0805-223M) | 0805F223M500NT(0805-223M) VISHAY SMD or Through Hole | 0805F223M500NT(0805-223M).pdf | |
![]() | BL1005-05A2450T | BL1005-05A2450T ACX SMD | BL1005-05A2450T.pdf |