창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225X7T2E334K200AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7T | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-173718-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225X7T2E334K200AE | |
| 관련 링크 | C3225X7T2E3, C3225X7T2E334K200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | PE0200WF60233BJ1 | 6000pF 12000V(12kV) 세라믹 커패시터 R85 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 7.874" Dia(200.00mm) | PE0200WF60233BJ1.pdf | |
![]() | 500NH3G-690 | FUSE SQ 500A 690VAC RECTANGULAR | 500NH3G-690.pdf | |
![]() | CPR03220R0KE14 | RES 220 OHM 3W 10% RADIAL | CPR03220R0KE14.pdf | |
![]() | CA000247R00JB14 | RES 47 OHM 2W 5% AXIAL | CA000247R00JB14.pdf | |
![]() | AT-64000 | AT-64000 AVAGO SMD or Through Hole | AT-64000.pdf | |
![]() | SC88091L | SC88091L MOT DIP | SC88091L.pdf | |
![]() | GJM1555C1H2R3BB01B | GJM1555C1H2R3BB01B muRata SMD or Through Hole | GJM1555C1H2R3BB01B.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ000/RTT06000JTP | MCR18EZHJ000/RTT06000JTP ROHM/RALEC SMD or Through Hole | MCR18EZHJ000/RTT06000JTP.pdf | |
![]() | MSP10A03-27K-2%TD | MSP10A03-27K-2%TD DALE SMD or Through Hole | MSP10A03-27K-2%TD.pdf | |
![]() | HI48R50A-1 | HI48R50A-1 HOLTEK SOP | HI48R50A-1.pdf | |
![]() | NRWY153M6.3V16 x 35.5F | NRWY153M6.3V16 x 35.5F NIC DIP | NRWY153M6.3V16 x 35.5F.pdf |