창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R2J683M200AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-173834-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225X7R2J683M200AE | |
| 관련 링크 | C3225X7R2J6, C3225X7R2J683M200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMR07F163GPDM | CMR MICA | CMR07F163GPDM.pdf | |
![]() | 0034.2524 | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 125VDC | 0034.2524.pdf | |
![]() | SG-615P 14.7456MC3: PURE SN | 14.7456MHz CMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 23mA Enable/Disable | SG-615P 14.7456MC3: PURE SN.pdf | |
![]() | BSP613PH6327XTSA1 | MOSFET P-CH 60V 2.9A SOT-223 | BSP613PH6327XTSA1.pdf | |
![]() | 766145381APTR13 | RES NTWRK 24 RES 750 OHM 14SOIC | 766145381APTR13.pdf | |
![]() | 40T04-S01-00 | 40T04-S01-00 TPT SMD | 40T04-S01-00.pdf | |
![]() | MDP1603-100G | MDP1603-100G DALE DIP-16 | MDP1603-100G.pdf | |
![]() | CM600DU-12NFB | CM600DU-12NFB MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM600DU-12NFB.pdf | |
![]() | HS106-2.20F-2.75V-25MR | HS106-2.20F-2.75V-25MR CAP-XX 25MR | HS106-2.20F-2.75V-25MR.pdf | |
![]() | NJM4560M T2 | NJM4560M T2 JRC SMD or Through Hole | NJM4560M T2.pdf | |
![]() | LTV-817-S-C | LTV-817-S-C N/A SOP4 | LTV-817-S-C.pdf | |
![]() | MAX114 | MAX114 MAX SSOP-20 | MAX114.pdf |