창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R2A474MT000N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C3225X7R2A474MT000N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C3225X7R2A474MT000N | |
관련 링크 | C3225X7R2A4, C3225X7R2A474MT000N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-RVB1H102M | 1000pF Isolated Capacitor 4 Array 50V X7R 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | ECJ-RVB1H102M.pdf | |
![]() | IRG4BC30FD-SPBF | IGBT 600V 31A 100W D2PAK | IRG4BC30FD-SPBF.pdf | |
![]() | AD567UD | AD567UD AD DIP | AD567UD.pdf | |
![]() | TV3010F | TV3010F DYNEX DO-9 | TV3010F.pdf | |
![]() | NJM2374AM(TE2) | NJM2374AM(TE2) JRC DMPSOP8 | NJM2374AM(TE2).pdf | |
![]() | C5.5T | C5.5T N/A SMD or Through Hole | C5.5T.pdf | |
![]() | C8051T630DK | C8051T630DK SILICON QFN | C8051T630DK.pdf | |
![]() | W78E516B40DDG | W78E516B40DDG WINBOND DIP | W78E516B40DDG.pdf | |
![]() | TPS6050ODGSR | TPS6050ODGSR TI MSOP | TPS6050ODGSR.pdf | |
![]() | TLV2785IPWRG4 | TLV2785IPWRG4 TI TSSOP16 | TLV2785IPWRG4.pdf | |
![]() | UD2-24SNUN | UD2-24SNUN NEC SMD or Through Hole | UD2-24SNUN.pdf |