창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R2A474M200AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-173794-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X7R2A474M200AE | |
관련 링크 | C3225X7R2A4, C3225X7R2A474M200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GRJ31CR71H105KE11L | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRJ31CR71H105KE11L.pdf | |
![]() | AA1210JR-0751KL | RES SMD 51K OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-0751KL.pdf | |
![]() | PE0603DRF7W0R005L | RES SMD 0.005 OHM 0.5% 1/5W 0603 | PE0603DRF7W0R005L.pdf | |
![]() | 4116R-1-564LF | RES ARRAY 8 RES 560K OHM 16DIP | 4116R-1-564LF.pdf | |
![]() | 190060004 | 190060004 MOLEX SMD or Through Hole | 190060004.pdf | |
![]() | DG303AP/883 | DG303AP/883 DG CDIP | DG303AP/883.pdf | |
![]() | TC55RP2202ECB713 | TC55RP2202ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP2202ECB713.pdf | |
![]() | AM4TW-4815S-NZ | AM4TW-4815S-NZ MORNSUN SMD or Through Hole | AM4TW-4815S-NZ.pdf | |
![]() | RT0805BR-071KL | RT0805BR-071KL YAGEO SMD | RT0805BR-071KL.pdf | |
![]() | 16V-400 | 16V-400 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16V-400.pdf | |
![]() | UB1112C | UB1112C STANLEY PB-FREE | UB1112C.pdf | |
![]() | TI330 | TI330 TI PLCC20 | TI330.pdf |