창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R2A105M200AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-173656-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X7R2A105M200AE | |
관련 링크 | C3225X7R2A1, C3225X7R2A105M200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 0805YC472J4T2A | 4700pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YC472J4T2A.pdf | |
![]() | 251R15S390KV4E | 39pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S390KV4E.pdf | |
![]() | 3JQ 300-R | FUSE GLASS 300MA 350VAC 140VDC | 3JQ 300-R.pdf | |
![]() | H8182KBZA | RES 182K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8182KBZA.pdf | |
![]() | JZ9261L50T-LF | JZ9261L50T-LF JZ SOT23-3 | JZ9261L50T-LF.pdf | |
![]() | RADEON9200 | RADEON9200 ATI BGA | RADEON9200.pdf | |
![]() | LMS1587IS-ADJ/NOPB | LMS1587IS-ADJ/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMS1587IS-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | TC7W34FU(TE12L | TC7W34FU(TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W34FU(TE12L.pdf | |
![]() | 3B31 | 3B31 ADI SMD or Through Hole | 3B31.pdf | |
![]() | DACA904E | DACA904E BB TSSOP | DACA904E.pdf | |
![]() | 13CTQ100GS | 13CTQ100GS IR TO-263 | 13CTQ100GS.pdf | |
![]() | RNF1/4T23321%R | RNF1/4T23321%R SEI SMD or Through Hole | RNF1/4T23321%R.pdf |