창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R2A105K200AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-173652-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X7R2A105K200AE | |
관련 링크 | C3225X7R2A1, C3225X7R2A105K200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F52011CAR | 52MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52011CAR.pdf | |
![]() | UMB2NTN | TRANS PREBIAS DUAL PNP UMT6 | UMB2NTN.pdf | |
![]() | 800IQ-2C | 800IQ-2C Fujitsu SMD or Through Hole | 800IQ-2C.pdf | |
![]() | FXGO5200 64M | FXGO5200 64M nviDIA BGA | FXGO5200 64M.pdf | |
![]() | 12E07P | 12E07P ORIGINAL SSOP16 | 12E07P.pdf | |
![]() | 3X3 1K | 3X3 1K NOBLE SMD or Through Hole | 3X3 1K.pdf | |
![]() | PBSS4021PX,115 | PBSS4021PX,115 NXP SOT89 | PBSS4021PX,115.pdf | |
![]() | BLUEMOS2V2 | BLUEMOS2V2 PHILIPS BGA-48D | BLUEMOS2V2.pdf | |
![]() | AE9105 | AE9105 NS SOP | AE9105.pdf | |
![]() | TSA4403CF | TSA4403CF ST QFP | TSA4403CF.pdf | |
![]() | AD5725BRSZ-1 | AD5725BRSZ-1 ADI SSOP-28 | AD5725BRSZ-1.pdf |