창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R2A105K200AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-173652-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225X7R2A105K200AE | |
| 관련 링크 | C3225X7R2A1, C3225X7R2A105K200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10-16.000MHZ-D30-T3 | 16MHz ±20ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-16.000MHZ-D30-T3.pdf | |
![]() | SMBT1353LT3 | SMBT1353LT3 ON SOT23 | SMBT1353LT3.pdf | |
![]() | AV955-00271 | AV955-00271 ORIGINAL SMD or Through Hole | AV955-00271.pdf | |
![]() | ACC4516L-600-TL | ACC4516L-600-TL TDK SMD | ACC4516L-600-TL.pdf | |
![]() | D882PA | D882PA NEC DIP | D882PA.pdf | |
![]() | N303AP | N303AP FAI TO-220 | N303AP.pdf | |
![]() | A3938SL | A3938SL ORIGINAL TSSOP28 | A3938SL.pdf | |
![]() | LE88221 | LE88221 N/A SMD or Through Hole | LE88221.pdf | |
![]() | SAA7146/V4 | SAA7146/V4 PHILIPS QFP | SAA7146/V4.pdf | |
![]() | STPS20H100CT. | STPS20H100CT. ST TO-220 | STPS20H100CT..pdf | |
![]() | LN2351P | LN2351P LN SOT89SOT23-5SOT23- | LN2351P.pdf | |
![]() | SAA8116HC04 | SAA8116HC04 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAA8116HC04.pdf |